【深铭易购】资讯：据外媒 Wccftech 报导，供应链消息显示，英伟达极有可能成为台积电下一代 A16 制程（1.6nm）的首批客户，其全新 GPU “Feynman”预计将率先采用该制程。目前，英伟达也是唯一传闻中将采用台积电 A16 制程的厂商。

报导指出，英伟达现有的 Rubin 与 Rubin Ultra 系列将首先采用 3nm 制程，而下一代 GPU “Feynman”则计划直接升级至 A16 制程。根据英伟达的产品路线图，Vera Rubin 预计于 2026 年下半年推出，Rubin Ultra 将于 2027 年下半年亮相，Feynman 则预计在 2028 年正式登场。

为配合英伟达的产品规划，台积电位于高雄的 P3 厂正加快建设，预计在 2027 年启动 A16 制程量产。近期台积电扩充 3nm 产能，也被业界解读为应对英伟达大规模拉货，并为 A16 制程提前布局。

台积电 A16 制程采用纳米片晶体管架构，并搭配 SPR 背面供电技术，可释放更多正面布局空间、提升逻辑密度并降低压降，其背面接面（Backside Contact）方案同时保持传统版图灵活性，是业界首创的背面供电整合方案。相较 N2P 制程，A16 在相同功耗下速度可提升 8–10%，在相同速度下功耗可降低 15–20%，芯片密度提升至 1.10 倍，尤其适用于 AI 与 HPC 芯片应用。

此外，其他晶圆代工厂也在加速布局背面供电技术。三星已在今年晶圆代工论坛宣布，将于 2027 年量产 BSPDN（背面供电网络）制程 SF2Z；Intel 则计划在 2025 年底量产的 18A 制程中应用其 PowerVia 背面供电架构。