【深铭易购】资讯：据媒体报道，中国台湾DRAM厂商华邦电子总经理陈沛铭近日出席力成科技年会并接受采访时表示，2026年第一季度DRAM合约价延续此前强劲涨势，涨幅接近50%，公司今年产能已全部售罄，连高雄路竹厂后续新增的DDR4及LPDDR4产能也已被客户提前订满。

陈沛铭指出，今年存储产业景气显著回温，各层级客户需求持续涌现。过去PC厂商多通过台湾大型电子代工厂下单，华邦电子主要与ODM或CM（合约制造商）洽谈即可完成交易。然而如今终端需求远未被满足，不仅直接客户主动对接，甚至“客户的客户”也纷纷上门洽购，显示DRAM芯片供应极为紧俏，客户不得不积极“要货、圈单”。

面对本轮DRAM严重缺货局面，部分客户甚至被迫下调产品规格，例如将原计划采用的16Gb DRAM降为8Gb，或从8Gb改为4Gb、2Gb，甚至放弃DDR4改订DDR3。对此陈沛铭坦言，公司也感到为难，因为DDR4产品单价与利润更具优势。

目前华邦电子正加速提升高雄路竹厂产能。陈沛铭透露，新设备预计5至6月完成安装，其中新增的NAND Flash产能将略早于DRAM释放，但今年整体产能已被订购一空，未来新增产能也已提前被锁定，订单能见度已延伸至2028年，充分反映市场需求的高度确定性。

《财讯》分析指出，华邦电子今年生产重心以LPDDR4为主，相较DDR3具备更高售价与利润空间，主要应用于智能设备、物联网、家电及扫地机器人等领域。DDR3产能则依市场结构进行适度缩减与转换，以提升平均售价和获利能力。尽管部分客户存在转用低阶产品的需求，但公司仍以LPDDR4为核心，持续优化产品组合。

陈沛铭进一步表示，不仅DRAM需求旺盛，NOR Flash市况同样火热，价格持续上扬；SLC NAND亦因供给有限，整体供需依旧紧张。

谈及与力成科技的合作关系时，陈沛铭强调，双方在封装测试领域长期保持紧密合作，包括Cube类HBM等产品线。虽然关系企业华东科技在3D封装布局较少，但在标准封装订单上仍占有重要地位，各合作伙伴在供应链中分工明确、优势互补，共同应对市场波动。

财报方面，华邦电子1月9日公布的2025年12月营收达新台币97.7亿元，同比增长53.3%、环比增长13.2%，创历史新高；2025年第四季营收266.25亿元，同比增长42.4%、环比增长22.3%。2月6日公布的2026年1月合并营收更达117.78亿元，同比大增94.16%、环比增长20.55%，主要受DRAM、NAND Flash及NOR Flash价格上涨带动，在传统淡季仍创单月最佳表现。

随着资本支出持续提升，高雄厂与台中厂产能逐步释放，加上存储芯片合约价维持上行，在全年产能已售罄的背景下，华邦电子经营团队对今年业绩高度乐观，全年营收有望挑战新台币1200亿元以上的历史新高，获利表现亦可望同步创纪录。