【深铭易购】资讯：8月21日，全球半导体封装测试龙头日月光投控旗下全资子公司ISE Labs宣布，公司董事会已于美国当地时间8月20日通过决议，计划以2,952.68万美元（约合人民币2亿元）购入美国加州圣何塞一处建筑，用于满足未来产能扩充需求。

根据日月光投控公告，此次交易标的建筑总面积约80,472平方英尺，折合每平方英尺交易价格约366.92美元，交易总金额为29,526,817.14美元。交易对方为EXETER 1140-1150 RINGWOOD, LLC，与日月光投控及ISE Labs不存在关联关系。

在交易价格方面，ISE Labs参考专业估价机构Colliers Parrish International, Inc.及估价师Steve Gibson出具的估价报告。该物业评估价值约为3,050万美元，经过双方协商后，最终交易价格低于评估金额。

ISE Labs是日月光投控在北美的重要业务平台，主要提供半导体工程、设计以及先进半导体元件制造和量产服务，在连接美国芯片设计企业、系统客户与先进半导体供应链方面发挥着重要作用。

随着AI、高性能计算（HPC）等市场快速发展，先进芯片产品迭代速度不断加快，北美客户对本地化工程验证、测试及量产支持的需求也持续增长。ISE Labs长期深耕美国市场，靠近硅谷客户，有利于提供更快速的工程和制造服务。

与此同时，美国近年来持续推动半导体供应链本土化建设，英特尔、英伟达、台积电等相关企业不断扩大在美研发和制造布局，也进一步带动封装测试及半导体工程服务需求增长。在这一背景下，ISE Labs从过去租赁厂房和使用既有运营空间，进一步转向购置自有资产，有助于提升美国本地长期产能与运营能力。

此次收购美国厂房只是日月光全球扩产计划的一部分。日月光投控营运长吴田玉此前在2026年股东会上表示，AI市场需求强度超出预期，集团今年共有15座厂区同步启动建设或扩建，包括新建厂房及收购既有厂房。这些项目主要面向2029年至2030年的长期需求，以提前应对AI需求持续增长可能带来的产能压力。

为满足不断增长的市场需求，日月光投控2026年资本支出也持续上调。集团过去年度资本支出通常维持在约20亿美元，2025年提升至53亿美元。进入2026年后，资本支出目标先后上调至70亿美元和85亿美元，并在7月30日法说会上进一步提高至105亿美元，较此前目标增加约23.5%。

这是日月光投控2026年以来第三次上调资本支出目标，也反映出AI、高性能计算及先进封装等领域持续扩张，对半导体后段制造产能提出了更高要求。

吴田玉表示，日月光海外投资采取先在台湾建立高效率、自动化且具经济效益的封装测试整合模式，再将成熟经验复制至海外市场的策略。目前，集团除规划在美国加州建设第三座、第四座测试研发相关厂区外，也持续推进亚利桑那州的产业布局，以进一步满足台积电美国业务以及当地客户不断增长的封装测试需求。

总体来看，ISE Labs此次斥资近3,000万美元购置圣何塞厂房，不仅有助于扩大日月光在北美的制造和工程服务能力，也显示出随着AI半导体需求持续升温，先进封装、测试及本地化供应链正在成为全球半导体企业重点投资方向。