【深铭易购】资讯：据业内消息，随着AI数据中心高速互连加速从传统铜互连向光互连演进，台积电近期被传有意斥资超过300亿元新台币（约合63.27亿元人民币），收购友达位于中国台湾中科园区的L7、L5C两座旧世代面板厂，为CoPoS、FOPLP等大尺寸先进封装技术及后续CPO（共封装光学）布局预留产能空间。

消息称，台积电近期已派员完成相关厂区的现场审核，友达则计划优先处置L7、L5C两座厂区，并以今年10月提交董事会审议、2027年第一季度末前完成产线搬迁及厂房腾空为目标。不过，截至目前，台积电与友达均未对上述潜在交易作出正式回应。

业内分析认为，台积电关注的并非仅是现成厂房，而是厂区配套的大面积无尘室、稳定的电力供应以及大型玻璃基板搬运能力。这些基础设施与面板级封装、大尺寸光电整合等先进制造需求具有较高匹配度，有望帮助台积电缩短新产能建设周期，并降低厂房及基础设施建设成本。

目前，台积电在中科的产业布局已经覆盖先进制程与先进封装领域。其中，中科二期Fab 25规划建设四座A14（1.4nm）晶圆厂，A14制程预计于2028年进入量产阶段；现有先进封测厂AP5则已经投入CoWoS生产。

与此同时，台积电也在持续推进硅光子技术布局。通过COUPE硅光子平台，台积电计划进一步整合电子芯片、光子芯片以及SoIC、CoWoS等先进封装技术，以满足AI服务器、AI交换机及高性能计算系统对高速、低功耗互连的需求。在AI算力持续增长的背景下，光互连与先进封装的结合也被视为未来数据中心基础设施的重要发展方向。

除台积电外，台湾地区光学产业也在加快布局AI光互连市场。大立光近期连续在台中取得土地及厂房，三笔交易合计金额约25.68亿元新台币。公司目前已获得首张光纤阵列（FA）量产订单，首条自动化试产线计划于2026年第三季度末完成，最快有望在2027年年中进入量产，同时推进微透镜阵列（MLA）及整合型FAU等产品布局。

从整体产业趋势来看，AI数据中心持续提升算力与数据传输需求，正在推动高速互连技术从铜缆逐步向光互连升级。台积电若最终推进收购友达旧厂，不仅有望扩大先进封装产能布局，也可能进一步为未来CPO及光电整合技术的发展提供制造空间。