【深铭易购】资讯：据韩国媒体报道，三星电子晶圆代工业务的盈利进程正在明显加快。市场消息显示，三星原本预计晶圆代工部门将在2026年底至2027年之间实现扭亏为盈，但最新内部目标已提前至2026年第三季度。若顺利达成，这意味着该业务将在经历2022年超过万亿韩元营业亏损后，仅用约四年时间完成业绩修复。

业界人士指出，2纳米先进制程和HBM（高带宽存储器）基础裸片业务的快速成长，是推动三星代工业务改善的关键因素。目前，三星HBM4基础裸片订单需求强劲，产能接近满载状态。同时，其2纳米GAA工艺研发进展顺利，实际良率表现优于市场预期。预计到2026年第一季度，2纳米制程良率将超过60%。虽然距离业界普遍认为具备最佳量产经济效益的70%水平仍有差距，但已具备支持初步量产及吸引客户导入的能力。

三星此前公布财报时也透露，先进制程产线利用率已接近满载，即使在传统淡季期间，相关业务收入仍实现两位数同比增长，显示先进工艺需求持续升温。

客户拓展方面，三星自2025年以来积极推动先进制程市场开发，相关成果预计将在2026年下半年逐步转化为实际营收。其中最受关注的是与特斯拉签订的价值165亿美元AI6芯片长期供货协议。此外，三星还成功承接部分AI芯片制造项目，包括为英伟达相关合作伙伴生产先进芯片产品。随着客户订单持续增加，公司预计2026年2纳米制程订单规模将较2025年增长超过130%。

除了现有客户外，三星与苹果、任天堂等国际科技企业的合作范围也在进一步扩大，为未来订单增长提供支撑。

与此同时，位于美国得州泰勒市的新晶圆厂即将进入量产阶段。该工厂过去因建设投资庞大，对三星代工业务盈利造成较大压力。不过随着工厂于2026年下半年全面投产，固定成本将被更大规模的产能分摊，有助于改善整体成本结构，并进一步缩小亏损幅度。

外部市场环境同样为三星创造了机会。受AI加速器需求爆发带动，竞争对手台积电先进制程产能持续紧张，部分芯片设计公司开始寻求第二供应来源。市场消息指出，包括AMD在内的部分客户正在评估“双代工”策略，为三星争取更多先进制程订单创造有利条件。

在先进制程良率提升、HBM需求增长、新客户导入以及美国新厂投产等多重利好推动下，三星晶圆代工业务正逐步走出亏损阴影，并有望比市场预期更早实现盈利目标。