【深铭易购】资讯：10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举办麒麟芯片技术交流会。这是华为时隔六年再次围绕麒麟芯片举行专门的技术交流活动。会上，华为介绍了“逻辑折叠”技术的量产进展，并披露了下一代麒麟芯片的研发情况。

华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示，面向2027年的麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。

麒麟9050系列首次实现逻辑折叠技术量产

此次交流会的重点之一是麒麟9050系列芯片。华为首次将逻辑折叠技术应用于量产产品。与传统的多颗裸片简单堆叠不同，该技术在芯片设计阶段便采用三维协同设计思路，将多颗Die作为一个整体进行优化，通过缩短信号传输路径，提高晶体管密度，从而改善芯片的性能与功耗表现。

根据华为公布的数据，麒麟9050系列的晶体管密度提升了53.5%。其中，麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%，展现了该系列在处理性能和能效方面的技术进展。

在工艺技术方面，麒麟9050 Pro目前采用的混合键合间距为1.5微米。华为计划在2027年进一步将这一间距缩小至1微米，并继续探索更多层的逻辑折叠方案，以推动芯片集成技术持续发展。

徐松余表示，逻辑折叠技术在早期研发阶段面临不少挑战，当时缺乏成熟的解决方案和配套工具，实现高良率量产也存在较大不确定性。不过，随着研发工作的推进，各阶段成果均符合甚至超出预期。至于未来是否将该技术拓展至中低端芯片产品，华为将根据具体产品需求作出判断。

麒麟芯片持续演进，终端累计发货超过1亿部

麒麟芯片一直是华为高端智能手机的重要技术基础。2020年麒麟9000芯片发布后，华为芯片业务受到供应限制影响。2023年8月，搭载麒麟芯片的手机产品重新回归市场，此后相关芯片及终端产品持续迭代。

华为披露，自2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货量已超过1亿部。这一数据反映出麒麟芯片回归后在终端产品中的持续应用。

徐松余指出，麒麟9050系列是麒麟芯片回归后面向未来持续演进的重要一步。随着下一代麒麟芯片进入测试阶段，华为也在继续推进相关技术研发。未来，逻辑折叠等技术能否进一步拓展应用范围，还将取决于产品定位、技术成熟度及具体需求。

此外，徐松余强调，麒麟芯片的后续技术突破仍离不开产业链合作伙伴的支持。随着芯片设计与集成技术不断发展，华为将继续推进麒麟芯片的技术迭代。