【深铭易购】资讯：中国香港科技园公司和半导体企业杰平方（上海）微电子有限公司于2023年10月13日签署了一项重要合作备忘录，旨在在中国香港科技园设立全球领先的第三代半导体研发中心，同时进行中国香港首家碳化硅（SiC）8寸先进垂直整合晶圆厂的投资。这一合作旨在共同推动中国香港微电子生态系统和第三代半导体芯片产业的发展。

据中国香港科技园公司介绍，该项目总投资额预计达到69亿元港币，计划于2028年实现年产量达到24万片碳化硅晶圆。这将带动年产值超过110亿元港币，并创造超过700个本地就业机会，同时吸引国际专业人才来中国香港。该项目将涵盖芯片设计、微电子产品设计、微电子模块化以及生产流程等多个领域。

杰平方半导体是一家专注于车载芯片研发的芯片设计企业，致力于满足汽车产业对国产自主车载芯片的高需求。该企业主要关注电能转换、通信等领域，并提供高性能碳化硅（SiC）芯片以及车载以太网芯片等前沿产品。

中国香港科技园公司表示，他们一直在推动中国香港的新型工业化进程，力求打造世界领先的微电子生态系统。目前，科技园已建设了完善的微电子硬件设施，包括传感器封装集成实验室（Sensor Lab）、异构系统整合实验室（HI Lab）和硬件实验室（Hardware Lab）。这些设施能够支持芯片相关设备、系统以及产品的设计、原型制作和试点生产等全过程。微电子中心位于元朗创新园，预计将于2024年启用，并将协助加速微电子研发和中试。

据了解，去年，中国香港特区政府创新科技及工业局发布了《香港创科发展蓝图》，明确表示应加强对战略性先进制造业，如半导体芯片，的支持，以促进中国香港新型工业化的发展。