【深铭易购】资讯：苹果iPhone 15 Pro系列的AI7 Pro芯片采用了台积电的3纳米工艺，而高通和联发科可能会在技术上落后苹果一步。据报道，高通计划于明年正式发布骁龙8 Gen 4，而联发科的天玑9400也有机会缩小与苹果的差距。

消息人士透露，骁龙8 Gen 4和天玑9400芯片都将采用台积电的3纳米工艺，不过有人称天玑9400受到了一些限制，而骁龙8 Gen 4将采用高通独家内核设计。

今年，高通的骁龙8 Gen 3和联发科的天玑9300都采用了台积电的N4P制程，而不同于苹果采用的3纳米N3B工艺，这主要是因为晶圆成本较高。台积电的N3E工艺具有更高的产量和更合理的价格。

联发科与台积电早前宣布，他们将采用台积电的3纳米工艺生产天玑旗舰芯片。产品开发进展顺利，已经成功完成了流片，预计将在明年量产。相较于5纳米技术，台积电的3纳米技术具有约60%的逻辑密度增加，在相同功耗下速度提升18%，在相同速度下功耗降低32%。

爆料称，骁龙8 Gen 4将采用高通独家的Oryon内核设计，但对于天玑9400则没有详细说明。

高通高管曾透露，由于工艺升级和独家内核设计，骁龙8 Gen 4芯片可能会比前一代更昂贵，因此手机制造商需要做好准备，可能需要在2024年减少利润或提高安卓旗舰产品的价格。