【深铭易购】资讯：台积电不久之后将宣布在日本建设第二座晶圆厂的计划。该厂预计将同样位于熊本，紧邻现有一座晶圆厂，主要用于生产6/7纳米制程工艺芯片。日本政府承诺将为该厂提供至少7500亿日元的补贴。

目前，台积电正快速扩大海外生产能力，分别在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂，并计划在德国建立新厂。亚利桑那州的第一座晶圆厂原计划推迟，预计2025年上半年将开始量产4纳米工艺芯片；而第二座晶圆厂计划于2026年开始生产3纳米制程芯片。

日本正在积极与台积电等公司合作，助力本土半导体产业的振兴。目前，台积电在熊本的建厂计划中，与索尼、日本电装合资，一开始将采用22/28纳米制程，随后逐步升级至12/16纳米，预计2024年底开始量产，2025年开始盈利。

有消息称，台积电在日本扩大投资的三大原因包括，苹果要求台积电支持索尼，台积电积极与日本强化联系以确保原材料的研发和供应，以及日本政府提供的补贴。