【深铭易购】资讯：11月13日消息，由于对AI芯片的需求持续增加，先进封装市场规模也在同步扩大。不仅台积电积极扩产，英特尔、三星等半导体巨头也全力以赴。联电宣布与华邦、日月光投控及智原等供应链结成联盟，冲刺先进封装领域，使先进封装服务供应业者大幅增加，市场激战一触即发。

业内专家指出，生成式AI、大型语言模型（LLM）等AI需求不断爆发。微软、亚马逊、谷歌、苹果、阿里、百度等科技大厂纷纷投入，推动了对AI芯片的强烈需求。当前AI芯片产能主要受限于先进封装产能，相关企业正积极扩大这方面的产能。

据了解，过去AI计算主要依赖于GPU计算，通过高速传输接口将信号传递到GPU周围的DRAM（GDDR）内存，以提供数据暂存或缓存。然而，随着对即时性的要求增加，先进封装堆叠方式开始出现，将AI处理器与高带宽内存（HBM）堆叠，缩短信号走线距离，提升AI处理器运算速度，成为推动先进封装市场规模爆发的关键因素。

台积电早在2011年开始投入CoWoS先进封装布局，近年来由于AI市场需求激增，才决定大幅扩增CoWoS先进封装产能。

据业内消息，继NVIDIA（英伟达）扩大下单后，苹果、AMD、博通、Marvell等重要客户也纷纷对台积电追加订单。为满足这五大客户需求，台积电正加快CoWoS先进封装产能扩充，预计明年月产能将比原订目标增加约20%，即整体增长120%，达到3.5万片。

英伟达是目前台积电CoWoS先进封装的主要客户，几乎包揽了台积电60%的相关产能，应用在其H100、A100等AI芯片上。此外，AMD最新的AI芯片产品正在量产阶段，预计明年上市的MI300芯片将采用SoIC及CoWoS等两种先进封装。

同时，AMD旗下的赛灵思一直是台积CoWoS先进封装的主要客户，随着未来对AI的需求持续增加，博通也开始追加CoWoS先进封装产能。

除了台积电，英特尔、三星等晶圆厂也开始投入先进封装市场，三星推出I-Cube、X-Cube等服务，希望吸引客户。业内认为，三星最大的优势在于具备内存生产技术，若能通过先进封装服务降低成本，将成为台积电在接单方面的最大竞争对手。

英特尔预计最新先进封装服务将于2026年投入量产。不同于其他厂商主要提供硅制程的中介层技术，英特尔选择以玻璃基板投入量产，虽然成本可能较高，目前只有法国半导体公司拥有小型生产线，但使用厂商较少，设备供应也相对较为有限。

联电对先进封装市场充满信心，日前宣布与华邦、日月光投控及智原等供应链一同加入先进封装市场，预计明年完成系统级验证后将开始提供服务。