【深铭易购】资讯：3月5日，AMD正式发布了全新的FPGA产品“Spartan UltraScale+”，这标志着Spartan FGPA系列的第六代问世。

作为AMD成本优化型FPGA、自适应SoC产品家族的最新成员，新系列专为成本敏感型边缘应用而设计，为边缘端各种I/O密集型应用提供了更出色的成本效益和高能效性能。

Spartan UltraScale+系列包括9款不同子型号，其中SU10P、SU25P、SU35P注重于I/O扩展能力，SU50P、SU55P、SU65P主攻板卡管理，SU100P、SU150P、SU200P适用于物联网与工业互联场景。

这些型号在逻辑单元、I/O总数、I/O逻辑比、片上内存、DDR/PCIe硬件IP、GTH收发器、封装等方面各有差异。小型器件拥有卓越的I/O逻辑比，而大型器件则加入了更多的高速串行收发器，适合用于边缘设备、传感和控制应用。

该系列拥有最多21.8万个逻辑单元，最大26.79Mb片上内存（UltraRAM），提供多达572个I/O，同时支持高达3.3V的电压，为边缘传感和控制应用提供了灵活的连接方式。

这是AMD首次推出搭载硬化LPDDR5内存控制器的FPGA产品，最高频率达4266MHz，同时与LPDDR4X兼容，并支持最多8个PCIe 4.0接口。

封装灵活多样，提供CSP和BGA两种规格，尺寸从10×10毫米至最大23×23毫米不等，中间还有12×12毫米。

相较于前代Spartan 7系列，更小的尺寸下能支持更多GPIO。与前代Atrix 7系列相比，更小的尺寸可以支持相同数量的LC用户逻辑，并将软DDR内存控制器升级为硬化LPDDR5内存控制器。

Spartan UltraScale+系列采用了经过验证的16nm FinFET制造工艺，相较于前代产品Atrix 7系列的28nm工艺，总功耗可降低多达30％，接口连接功耗最多降低60％。

除了高能效，性能也有所提高。相较于Atrix 7系列架构，性能最多提高1.9倍，同时I/O数量增加1.2倍、I/O逻辑单元增加2.4倍、内存控制器带宽增加5倍、PCIe带宽增加4倍、收发器带宽增加2.5倍。

此外，新系列还通过增强的单事件干扰性能延长了正常运行时间，能够快速、安全配置，并提高可靠性。

AMD FPGA的开发工具支持也是一大优势，只需使用Vivado设计套件工具和Vitis统一软件平台，即可支持全部的FPGA和自适应SoC产品组合，提供100多个软核，大大降低学习难度，并服务端到端的整个设计验证周期。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列样片和评估套件预计将于2025年上半年提供。相关技术文档已经发布，而AMD Vivado设计套件工具支持将从2024年第四季度开始。