【深铭易购】资讯：英伟达、AMD等大厂的人工智能芯片需求火爆，先进封装产能供不应求。业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正在接受环境审查，即将开始采购设备，旨在加速先进封装产能建设，以满足客户需求。与此同时，台积电计划在南科嘉义园区建设两座CoWoS新厂，目前已派遣人员前往南科进行土地勘察。

针对以上消息，台积电11日表示，对市场传闻不予置评。随着人工智能应用的快速发展，芯片市场对先进封装的需求不断增加。台积电为英伟达、AMD等大厂代工人工智能芯片，其先进封装产能已持续供不应求，公司积极扩充相关产能，并在南科嘉义园区建立新的CoWoS工厂。

据嘉义县政府之前公布的消息，台积电将在南科嘉义园区建设先进封装厂，占地约20公顷，其中第一座厂房约占12公顷，预计于2026年底完工，将创造约3000个就业机会。初期计划在当地建设两座先进封装厂。

根据台积电官方消息，其后段封测厂包括竹科先进封测一厂、南科二厂、龙潭三厂、中科五厂、苗栗竹南六厂。供应链透露，目前正在陆续向台积电的竹南、中科和南科等厂区供应先进封装相关设备，而嘉义部分预计将于明年第3季开始供货。

台积电董事长魏哲家先前提到，由于市场需求强劲，尽管努力增加产能，仍无法满足客户需求，因此产能缺口已扩大至委外专业封测代工厂。他强调，台积电将继续扩大CoWoS先进封装产能，今年的目标是实现产能翻倍以上的增长，明年也将持续努力，以缩小供需差距。

台积电已将先进封装相关技术整合为"3DFabric"平台，使客户可以自由选择。前端技术包括系统级封装（SoIC），后端组装测试相关技术包括嵌入式薄膜封装（InFO）以及CoWoS系列。

台积电于2023年6月宣布，位于竹南科学园区的先进封测六厂正式启用，成为其首个实现3DFabric整合前端至后端制程和测试服务的全方位自动化先进封测厂。

今年6月初，台积电公布了长期产能规划，拟投资约173亿美元，用于建设和升级先进制程、先进封装产能以及成熟或特殊制程产能，还包括厂房建设和厂务设施工程等。