5G手机芯片Q4齐发,台积电3nm再添大单

发布者:深铭易购     发布时间:2024-07-08    浏览量:71

【深铭易购】资讯:联发科和高通将在第四季度展开新一波5G手机旗舰芯片大战。联发科推出天玑9400,将与高通的骁龙8 Gen 4正面对决。这两大厂的新芯片均采用台积电的3nm制程,并已进入投片阶段。与此同时,英伟达、AMD和苹果也在积极争取台积电的3nm产能,进一步提升了台积电的订单量,使其先进制程业务更加繁忙。

据悉,台积电3nm制程的产能客户排队已经排到了2026年。为了确保天玑9400顺利上市,联发科已开始在台积电进行投片生产,并努力保证相关产能的稳定供应。3nm制程是目前最先进的节点技术,台积电此前提到其3nm制程产能今年将扩增三倍,但仍然供不应求。

联发科首席执行官蔡力行在今年初预告,天玑9400芯片将在第四季度亮相,其性能将远超现有旗舰芯片天玑9300,实现大幅提升。联发科目前的旗舰芯片天玑9300和9300+均采用台积电4nm制程。外界普遍预期,在台积电3nm制程的支持下,天玑9400的性能将进一步提升,成为联发科抢占市场的重要利器。

高通尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4的具体亮相时间和细节,但外界认为该芯片也将采用台积电3nm制程,并计划于第四季度推出,性能将得到显著升级。消息称,骁龙8 Gen 4将采用台积电N3E制程,价格可能比目前的骁龙8 Gen 3高出25%至30%,每颗芯片报价在220美元至240美元之间。

高通每年发布新旗舰手机芯片时,通常都会同时公布大规模的客户采用名单。例如,骁龙8 Gen 3在去年10月下旬发布时,就已有15家品牌厂商采用。小米总裁卢伟冰更是亲自现身发布会为其站台,并宣布小米14系列手机将首发搭载该芯片。

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