【深铭易购】资讯：联发科和高通将在第四季度展开新一波5G手机旗舰芯片大战。联发科推出天玑9400，将与高通的骁龙8 Gen 4正面对决。这两大厂的新芯片均采用台积电的3nm制程，并已进入投片阶段。与此同时，英伟达、AMD和苹果也在积极争取台积电的3nm产能，进一步提升了台积电的订单量，使其先进制程业务更加繁忙。

据悉，台积电3nm制程的产能客户排队已经排到了2026年。为了确保天玑9400顺利上市，联发科已开始在台积电进行投片生产，并努力保证相关产能的稳定供应。3nm制程是目前最先进的节点技术，台积电此前提到其3nm制程产能今年将扩增三倍，但仍然供不应求。

联发科首席执行官蔡力行在今年初预告，天玑9400芯片将在第四季度亮相，其性能将远超现有旗舰芯片天玑9300，实现大幅提升。联发科目前的旗舰芯片天玑9300和9300+均采用台积电4nm制程。外界普遍预期，在台积电3nm制程的支持下，天玑9400的性能将进一步提升，成为联发科抢占市场的重要利器。

高通尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4的具体亮相时间和细节，但外界认为该芯片也将采用台积电3nm制程，并计划于第四季度推出，性能将得到显著升级。消息称，骁龙8 Gen 4将采用台积电N3E制程，价格可能比目前的骁龙8 Gen 3高出25%至30%，每颗芯片报价在220美元至240美元之间。

高通每年发布新旗舰手机芯片时，通常都会同时公布大规模的客户采用名单。例如，骁龙8 Gen 3在去年10月下旬发布时，就已有15家品牌厂商采用。小米总裁卢伟冰更是亲自现身发布会为其站台，并宣布小米14系列手机将首发搭载该芯片。