【深铭易购】资讯：根据未经证实的Business Korea报道，AMD计划在2025年至2026年期间采用玻璃基板作为其超高性能系统级封装（SiP）的一部分。报道称，AMD将与全球零部件公司合作开展该项目。

与传统的有机基板相比，玻璃基板具有显著优势。因此，英特尔、三星和其他公司正竞相在2025年至2030年期间采用玻璃基板。玻璃基板具有优异的平整度，可提高光刻的焦深和尺寸稳定性，是包含多个小芯片（Chiplet）的先进SiP互连的理想选择。此外，玻璃基板具备卓越的热强度和机械强度，非常适合高温和耐用的应用，如面向数据中心的SiP。

对于AMD、英特尔和英伟达等高性能计算芯片公司来说，玻璃基板具有重要意义。在处理人工智能和高性能计算（HPC）工作负载时，性能需求几乎是无限的。因此，为了获得所有可能的性能提升，处理器需要采用最新技术。

此外，随着尖端支持工艺技术的成本和复杂性不断增加，构建大型单片芯片的成本也在上升。相比之下，使用小芯片并将它们放置在中介层或基板上的成本更高，但可以通过添加小芯片来获得更多的性能提升，而不仅仅依赖于新的制程节点。

AMD已经开发了包括13个小芯片（EPYC 9004系列）甚至22个芯片（Instinct MI300A）的系统级封装。随着未来产品的复杂化，考虑到玻璃基板带来的各种优势，AMD自然会尽早采用这种技术。

英特尔计划在最快2026年开始量产玻璃基板技术；三星也将在明年完成玻璃基板的原型技术，并计划2026年开始量产；LG Innotek正在组建相关部门，以准备进军玻璃基板市场；韩国SK集团旗下的化工材料公司SKC近日宣布，其位于美国佐治亚州科文顿的玻璃基板工厂Absolics已正式竣工，开始批量生产原型产品。