【深铭易购】资讯：台积电于7月18日下午召开第二季度法说会，成为业内关注的焦点。关于CoWoS（芯片封装在晶圆上的衬底）先进封装的供需状况和产能进展，台积电CEO魏哲家表示，人工智能芯片需求持续带动CoWoS先进封装需求强劲，预计2024年和2025年CoWoS产能将翻倍增长，期望2025年供应紧张状况得到缓解，2026年供需平衡。

魏哲家提到，台积电的CoWoS需求非常强劲，公司持续扩产，期望2025年至2026年达到供需平衡。他指出，CoWoS的资本支出无法具体说明，因为公司每年都在努力增加产能。今年的产能已超过翻倍增长。

魏哲家表示，为了应对客户的强劲需求，台积电将尽其所能增加CoWoS产能，并将与后段专业封测代工厂（OSAT）持续合作布局先进封装。他还透露，台积电在CoWoS毛利率方面也在逐步接近公司平均毛利水平。根据台积电公告，第二季度毛利率为53.2%。

台积电此前预期，2022年至2026年CoWoS产能复合年均增长率超过60%。目前，台积电位于中科的先进封装测试5厂预计在2025年量产CoWoS；位于苗栗竹南的先进封测6厂于2023年6月上旬启用，整合了SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等技术；位于嘉义的先进封装测试7厂于今年5月动工，但6月期间在当地发现疑似遗址，暂时停工。

对于台积电在CoWoS以外其他先进封装技术的布局，魏哲家表示，公司持续关注扇出型面板级封装（FOPLP）技术，但相关技术目前尚未成熟。他预计FOPLP技术将在三年后成熟，届时台积电将做好准备。

在法说会上，魏哲家面对法人提问“如何面对地缘政治风险”时表示，公司的策略与计划没有改变，海外部分将继续在美国、日本与欧洲发展。对于美国前总统特朗普提及“中国台湾拿走美国100%的芯片业务，地缘政治风险升高”的问题，魏哲家称，台积电的海外布局不会因此改变。台积电目前已在美国亚利桑那州、日本熊本建厂，未来还包括欧洲的德国。这是台积电应对地缘政治所做的布局，不会因特朗普的言论而改变。

魏哲家明确回应，不会改变公司的计划，并呼应许多专家认为“台积电协助美国芯片厂商在全球取得重要市场份额，扮演重要角色”的观点。据悉，台积电已在美国亚利桑那、日本熊本和德国等地设立新厂，其中熊本一厂已于今年初正式开幕并开始运作，并获得日本政府补助，熊本二厂也已开始进行整地工程，预计今年第四季度动工建设。

魏哲家在7月18日的法说会上提到，展望2024年全年，预计全球半导体（不含存储）市场将增长约10%。台积电扩大了对晶圆制造产业的初始定义，新定义为晶圆制造2.0，将封装、测试、掩模等逻辑IC制造相关领域纳入晶圆代工产业。根据新定义，2023年晶圆制造产业规模接近2500亿美元，预计2024年全球晶圆代工产业规模将增长近10%。

在新定义下，台积电解释，2023年公司在晶圆制造2.0（即逻辑半导体制造）中的市场份额为28%。台积电表示，受益于公司强大的技术领先地位和广泛的客户基础，预计该数字在2024年将继续增加。

台积电还指出，过去三个月，公司观察到更强的客户需求，包括AI相关和高端智能手机相关需求较三个月前更加强劲，这使得公司领先业界的3nm和5nm制程技术的整体产能利用率在2024年下半年增加。业内人士透露，今年下半年，台积电3nm芯片月产量将从目前的10万片增至12.5万片。

半导体设备公司消息人士称，台积电5nm和3nm工艺的产能已满载，尤其是3nm产能供不应求。此外，消息人士指出，台积电位于中国台湾北部新竹科学园区和中国台湾南部高雄的2nm（N2）晶圆厂正朝着量产迈进，预计该代工厂将从2025年第四季度开始量产2nm工艺技术，目标月产能为3万片晶圆。业内人士预计，高雄厂投产后，台积电2nm晶圆月产能将达到12万至13万片，而2nm技术的引入预计将使台积电最高代工报价从3nm工艺的每片1.9万至2.1万美元提升到2nm工艺的每片2.5万至2.6万美元。