【深铭易购】资讯：台积电与合作伙伴在欧洲合资建设的首座晶圆厂将于8月20日举行动工典礼。根据计划，这座位于德国德累斯顿的台积电欧洲晶圆厂将成为近年来欧洲半导体行业投资速度最快的项目之一。

据悉，台积电董事长魏哲家将亲自率团前往，随行的还有上百名公司主管与员工。台积电的合作伙伴——博世、英飞凌和恩智浦半导体的高层管理人员也将出席此次典礼。同时，德国政府及萨克森自由邦的代表也受邀参与。

台积电于2023年8月8日董事会后，正式宣布与博世、英飞凌和恩智浦半导体合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），并计划在德国建立晶圆厂。该厂将采用台积电的28、22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）以及16、12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。

按照规划，这座德国晶圆厂的月产能将达到约4万片300毫米（12英寸）晶圆。通过引入先进的FinFET技术，该厂将进一步增强欧洲半导体制造生态系统，并创造约2000个高科技专业职位。ESMC计划在2024年下半年开始晶圆厂建设，并预计于2027年底正式投产。

台积电德国厂隶属于欧洲半导体制造公司，该公司由台积电与其客户合资成立，合资伙伴包括英飞凌、博世和恩智浦半导体，各持有10%的股份。该厂计划于2027年底前投入运营，旨在满足欧盟对本地化生产汽车和工业芯片的需求。工厂选址靠近博世位于德累斯顿的工厂，并邻近英飞凌正在扩建的功率半导体厂。