【深铭易购】资讯：8月19日下午，上海自贸试验区临港新片区举行了“东方芯港”五周年大会。会上，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14个重点项目成功签约，合计投资金额达288亿元。

据上海临港发布的消息，集成电路产业是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的核心产业。自2019年产业规模不到10亿元，到2024年预计突破400亿元，未来三年力争实现产业总规模达到800亿元。“东方芯港”自挂牌以来，已签约集成电路项目174个，总合同投资额超过2700亿元，涵盖芯片设计、制造、材料、装备、封测及核心零部件等各个领域。目前，区内集成电路相关企业已超过300家，集群效应日益显著，每年新增集成电路项目超过50个。

临港集团发布了《临港新片区集成电路产业发展报告》。报告指出，新片区目前已汇聚56家高新技术企业、43家专精特新中小企业、15家“专精特新”小巨人企业，以及24家企业技术中心。

中国银行上海市分行在会上发布了《中国银行上海市分行支持上海市集成电路全产业链高质量发展方案》，未来五年将投入千亿元专项信贷资源，助力集成电路产业的高质量发展。

大会特别颁发了“东方芯港·卓越人物奖”，以表彰那些为中国半导体事业奉献一生、具有巨大影响力的领军人物。获奖者包括中芯国际创始人、上海积塔半导体有限公司执行董事及积塔学院院长张汝京，以及中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧。

此外，上海临港指出，在未来五年，新片区将通过产业基金、协同采购等方式，支持落地企业在细分领域做大做强，并利用政策优势，吸引集成电路上下游企业在临港开展协同攻关；持续完善产业生态，打造设备材料及晶圆制造规模超百亿、模组器件规模超百亿的“双百亿”宽禁带半导体产业基地；同时，重点补齐短板，吸引全球人才攻克技术难题，力争集聚500家国内外有影响力的集成电路企业，打造千亿级集成电路产业集群。