【深铭易购】资讯：台积电在美国和日本投资晶圆厂之后，于8月20日在德国德累斯顿举行了德累斯顿晶圆厂的奠基仪式，由董事长魏哲家主持。预计该工厂将于2024年底开始建设，并在2027年第四季度最早实现量产。

此次奠基仪式吸引了众多重量级嘉宾出席，包括德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩，以及台积电的高层领导团队，如共同运营长秦永沛、副共同运营长侯永清和张晓强等。

欧盟委员会表示，已经批准了一项50亿欧元（约55亿美元）的德国国家援助措施，支持欧洲半导体制造公司（ESMC）在德累斯顿建立新晶圆厂。欧盟竞争事务主管维斯塔格在声明中指出，这项德国补贴将增强欧洲的半导体制造能力，帮助欧洲实现绿色和数字化转型，并带来高技术领域的就业机会。

魏哲家表示，ESMC只是台积电进军欧洲的第一步，他对合资伙伴及欧盟和德国政府的支持表示感谢。他还透露，虽然一开始并未计划在欧洲设厂，但随着时间的推移，欧洲厂成为了台积电的重要发展步骤。德累斯顿之所以被选中，是因为它与客户的距离非常近，这对台积电至关重要。

欧盟委员会主席冯德莱恩表示，欧洲即将迎来全球最大的半导体公司台积电，并期待通过此举加强欧洲的供应链韧性，分散地缘政治风险。她还强调，欧洲《芯片法案》是时代的趋势，在台积电的加入下，欧洲将在2030年实现本土生产芯片占全球市场20%的目标。

德国总理朔尔茨则表示：“我们依赖半导体来推动可持续发展的未来技术，但不能依赖全球其他地区的半导体供应。”朔尔茨是欧洲半导体产业的坚定支持者，致力于推动德国科技产业的发展，并确保关键制造部件的供应。德国政府计划投入200亿欧元支持国内芯片生产，其中包括对台积电和英特尔工厂的100亿欧元援助。

台积电德国厂区规划已经敲定，预计建设一座办公室和一座工厂，并预留大片空地，未来可能进一步扩展，以进入更高端的领域。

台积电此前宣布，与博世、英飞凌和恩智浦合作成立欧洲半导体制造公司（ESMC），台积电持股70%，英飞凌、恩智浦和博世各持股10%，总投资额预计超过100亿欧元（约110.8亿美元）。德累斯顿厂将是台积电在欧洲的首座12英寸晶圆厂，专注于汽车芯片，采用28nm/22nm CMOS和16nm/12nm FinFET技术，月产能约为4万片晶圆，预计将创造2000个高科技就业机会。

根据计划，台积电德国首座晶圆厂将于2024年第四季度动工，预计2026年第三季度设备进厂，2027年第一季度建成微型产线，最早于2027年第四季度开始量产，目标是在2028年实现月产能4万片晶圆。

合资伙伴确保长期订单

在德国设立晶圆厂不仅有助于减少因地缘政治风险导致的供应中断，还具有地理优势。德国作为欧洲汽车制造和销售的核心枢纽，使台积电更容易获取订单，并通过合资模式确保长期合同。此外，疫情引发的全球汽车芯片短缺打乱了传统的汽车供应链模式。全球汽车制造商纷纷与集成电路（IC）设计公司和代工厂商洽谈直接供应协议，以提高效率并简化采购和生产流程。台积电已经与大众、通用汽车和本田达成了长期供应协议。

台积电德国厂区靠近博世在德累斯顿的工厂，距离英飞凌投资50亿欧元扩建的功率半导体工厂也不远。英飞凌、恩智浦和博世加入ESMC的主要原因在于欧洲政府希望获得更先进的半导体制造能力，特别是在28nm以下的工艺。

欧洲投资放缓，但建设仍在推进

尽管欧洲整体投资放缓，台积电的建设项目仍在进行中。欧洲的垂直整合制造商（IDM）可能更倾向于向台积电位于台湾或南京的工厂下订单，而不是新成立的ESMC，因为后者可能因本地运营成本较高而提高价格。此外，鉴于台积电美国工厂投产时间推迟至2025年第二季度，德国工厂也可能面临类似的延迟。

包括英特尔和格芯在内的几家主要半导体制造商已宣布计划在欧洲建立晶圆厂。然而，英特尔在德国投资170亿欧元的项目推迟以及Wolfspeed宣布延后其德国工厂的建设。

汽车市场需求疲软

尽管台积电瞄准了欧洲汽车市场，但目前汽车需求的低迷引发了对其德国新晶圆厂产能能否充分利用的担忧。

博世此前报告称，低于预期的汽车产量对其2024年的利润产生了负面影响，导致公司采取削减成本和裁员的措施。这反映了全球汽车行业的广泛挑战，包括成本上升和来自中国的激烈价格竞争。

由于2024年上半年汽车出货量放缓，英飞凌也下调了财务预期，并宣布裁员1400人以降低成本。

疲软的汽车市场以及合资伙伴面临的财务挑战，可能会导致新晶圆厂的产能难以充分利用，从而使投资回报低于预期。由于汽车市场的低迷，ESMC晶圆厂面临着巨大的压力。整个行业的低迷状况从博世和英飞凌的财务困难中可见一斑。两家公司报告的利润下降和削减成本的举措进一步加剧了台积电投资的不确定性。

相关供应链厂商布局欧洲

随着台积电在德国设立12英寸晶圆厂，欧洲半导体生态圈得以进一步发展，中国台湾的相关供应链企业也在积极布局欧洲市场。其中，帆宣和崇越科技表现最为积极。

崇越科技已与捷克产业代表签署合作备忘录，抢占捷克半导体投资商机。帆宣则表示，将从代理销售、厂务工程到设备制造全方位配合客户全球布局，整合软件与硬件厂商，打造供应链平台，拓展国际业务。目前，公司正积极加码布局海外市场，除东南亚外，也为进军德国做好了准备。