【深铭易购】资讯：根据行业分析师的最新消息，苹果计划在2025年下半年推出的新产品（如iPhone 17）中，采用自家研发的Wi-Fi芯片，以减少对博通的依赖。目前，博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片，但苹果将快速转向自主研发的方案。

新一代Wi-Fi芯片将采用台积电的N7（7nm）工艺制造，并支持最新的Wi-Fi 7规格。预计苹果在未来三年内，将几乎所有产品的Wi-Fi芯片替换为自家产品。Wi-Fi 7技术可以同时在2.4GHz、5GHz和6GHz频段上传输数据，从而实现更快的速度、更低的延迟和更可靠的连接。若设备支持最高规格，Wi-Fi 7的峰值速度可超过40Gbps，较Wi-Fi 6E提高4倍。

目前，苹果依然使用博通的Wi-Fi芯片，自2016年至2023年，两家公司与加州理工学院之间还曾涉及Wi-Fi专利纠纷。行业分析师指出，iPhone 17 Pro将配备苹果设计的Wi-Fi 7芯片，并预计这款自研芯片将在2026年扩展到整个iPhone 18系列。

此次举措是苹果长期摆脱第三方供应商的战略一部分。此前，苹果一直在努力用自家设计替代高通的5G基带芯片，预计将于明年推出自己的5G基带芯片，至少会应用于下一代iPhone SE 4和传闻中的超薄iPhone 17 Air机型。