【深铭易购】资讯：英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）等大厂持续追单，台积电（2330）的CoWoS先进封装产能满载至明年，并计划扩大委外订单，日月光投控（3711）为其主要合作伙伴。近期，日月光投控在厂务与设备采购方面加大投入，10月份已投资近200亿元，下半年累计投资超过470亿元，显示出后续先进封测订单的强劲需求，“好戏在后头”。

由于台积电的CoWoS产能供不应求，公司不仅积极扩产，还购置群创南科四厂以扩建新的先进封装基地。在此前的法说会上，台积电表示，明年和后年先进封装产能有望翻倍增长，表明由AI带来的先进封装需求非常强劲。

据了解，台积电在这波AI浪潮中，凭借先进制程优势和先进封装技术，成为市场的佼佼者。然而，由于先进封装产能扩增速度无法满足客户需求，台积电已开始规划将部分先进封装委外给封测厂和测试厂。

日月光投控预计将获得长期由台积电独占的CoW制程订单，并与旗下的日月光半导体和矽品共同分享这一市场。同时，台积电的oS先进封装制程也将同步扩大委外，日月光将继续作为主要合作伙伴。

日月光投控通常不对单一客户及订单状况进行评论，但在上周的法说会上表示，看好先进封测业务的发展。今年相关业绩预计将超过5亿美元（约新台币160亿元），并提前实现营收翻倍的目标，明年相关业绩将持续增长。

日月光投控强调，与所有客户，包括系统厂、IC设计及晶圆代工厂，保持紧密合作，整体需求源自四面八方，并积极参与所有先进技术，以快速且高效地满足市场需求。

根据公告，日月光投控在10月的投资额，包括旗下矽品在内，达近200亿元。其中，设备采购131.37亿元，厂务建设63.19亿元；累计下半年以来已投入超过470亿元扩产，其中344.35亿元用于设备采购，126.07亿元用于厂务工程，换算下来，每月均投入逾百亿元。

业界普遍认为，日月光投控大规模扩产意味着后续订单将源源不断，随着新产能的逐步到位，明年将迎来“好戏在后头”，大吃AI红利。

有业内人士透露，日月光投控明年的资本支出预计将比今年增加超过20%。根据日月光集团先前发布的信息，2024年资本支出预计达到30亿美元，推算明年资本支出可能接近40亿美元，主要用于购置CoW所需的成熟制程曝光机设备。此外，旗下矽品在彰化二林厂及中科厂等地也开始扩增无尘室及设备，以应对强劲的订单需求。