【深铭易购】资讯：全球芯片设计与云计算服务供应商正积极布局人工智能（AI）芯片领域，以争夺台积电CoWoS先进封装技术的市场份额。台积电预计明年产能将继续倍增，市场预测英伟达将占据其中50%的产能，微软、亚马逊、谷歌等科技巨头对台积电CoWoS的需求也在不断增长。

全球先进封装市场前景广阔。根据工研院产业科技国际策略发展所的预测，到2025年，全球先进封装市场占比将达到51%，首次超过传统封装，预计到2028年，市场年复合增长率将达到10.9%。

台积电董事长魏哲家在最近的法人说明会上表示，客户对先进封装的需求远超供应。尽管台积电今年的CoWoS产能已较去年增加了两倍以上，但仍供不应求，预计2025年产能将持续翻倍增长。

在产能布局方面，除了在中国台湾的投资外，台积电还在美国亚利桑那州与封测大厂Amkor合作，扩大InFO及CoWoS先进封装，以满足AI客户的产能需求。

投行分析指出，除了英伟达、Broadcom、AMD、Intel等AI芯片大厂，微软、亚马逊、谷歌等云服务供应商也在积极研发自主AI专用芯片（ASIC），对台积电CoWoS产能的需求持续增加。

在产能评估方面，投行预计，到今年底，台积电CoWoS月产能将超过3.2万片，加上日月光和Amkor等厂商，整体月产能将接近4万片。今年英伟达的CoWoS产能需求占整体供应量的比重超过50%，Broadcom与AMD合计占比超过27.7%。到2025年，英伟达的产能需求预计将维持在整体CoWoS供应量的50%左右，AMD的订单量将在台积电略有增加。

展望2025年，投行预计CoWoS月产能将大幅增长至9.2万片，其中台积电的月产能预计将在2025年底增至8万片。中国台湾分析师乐观预期，明年CoWoS月产能有望达到10万片。

市场研究机构TrendForce指出，英伟达是CoWoS技术的主要需求方，预计2025年随着其Blackwell芯片系列的量产，对CoWoS的需求将显著增长。

在价格方面，投行预测2025年台积电CoWoS价格将上涨超过10%。

台积电表示，先进封装在公司整体业绩中占比约为7%至9%，相关毛利率也在稳步提升。分析师预计台积电今年的先进封装营收将超过70亿美元，挑战80亿美元的目标。