【深铭易购】资讯：全球晶圆代工市场围绕2nm制程的竞争日趋激烈。据业内消息人士透露，台积电已将2nm制程晶圆的价格定为每片约3万美元，并明确对所有客户采取统一价格政策，坚决“不打折、不议价”。这一价格相比现有的3nm制程高出约50%至66%。

根据台积电规划，公司将在未来34个月内启动2nm试产，初期月产能约为3万至3.5万片晶圆，并预计到2026年将在四座新厂扩充至月产6万片。当前2nm初期良率约为60%，而SRAM良率有望超过90%，已达到量产门槛。

业内分析认为，台积电的高定价策略并不仅仅出于生产成本考量，更是通过限制初期产能，将资源集中在高利润的高端需求市场，尤其是高性能计算（HPC）与人工智能（AI）领域的客户，包括苹果、英伟达和AMD等。

与此同时，三星在2nm制程上的进展相对缓慢，其良率仅约40%，稳定性也被认为落后于台积电。为了争取客户，三星正采取更具竞争力的定价及快速响应策略，以期恢复市场信任。受制于晶圆代工部门连续季度亏损，三星必须尽快吸引大客户以稳定收入结构，并通过在3nm GAA工艺上的积累及拓展美国和欧洲客户，为未来2nm业务奠定基础。