【深铭易购】资讯：8月19日，国产智能汽车座舱芯片厂商芯擎科技正式宣布，已成功完成规模超过10亿元人民币的B轮融资。

此次融资在去年国有企业结构调整基金二期等机构投资的基础上，再度吸引了多地政府基金、保险资金和银行资金的积极参与。其中，B轮融资由国调二期基金领投，多地国资产业基金跟投，并获得湖北、山东两省AIC首单及央企险资太平金控的战略投资。芯擎科技由此跻身国家科技金融改革试点的标杆企业，深度融入“科技—产业—金融”的国家级循环。更多长期资本的进入，凸显了芯擎在商业化能力和可持续发展方面的优势。

芯擎科技创始人、董事兼CEO 汪凯博士表示：“新一轮融资的顺利完成，体现了投资人对芯擎技术实力与发展前景的高度认可，也为公司长远战略注入了新的动力。未来，芯擎将继续坚持技术创新与市场拓展双轮驱动，不断推动中国智能汽车产业升级。”

成立近6年来，芯擎科技已汇聚来自汽车产业链上下游、集成电路全产业链及地方政府的多方资本力量，构建了协同共赢的产业生态。

在技术突破方面，芯擎科技于2021年推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片**“龍鹰一号”，现已应用于国内外多款主力车型，包括一汽红旗天工系列、吉利领克与银河系列、德国大众在欧洲与美洲市场的车型等。2024年，公司又推出全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”**，在CPU性能、AI算力、ISP处理、NPU等关键指标上实现全面升级，对标国际先进水平。

在不久前结束的2025香港车博会上，汪凯博士透露，芯擎正在研发新一代座舱芯片**“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”。依托“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列高阶辅助驾驶芯片及AI加速芯片，芯擎为合作伙伴提供全场景、个性化的智能汽车解决方案，并开放操作系统、系统软件、中间件、算法算子库、AI工具链**等完整生态平台，支持端到端的大模型部署。

据盖世汽车数据显示，芯擎科技在2024年已成为国产智能座舱芯片市场占有率第一的企业，同时也是国内少数能覆盖智能座舱与智能驾驶关键SoC的供应商。

在保持核心赛道领先的同时，芯擎科技积极探索具身智能、低空经济、边缘计算等新兴领域，展现出第二增长曲线的强劲潜力。今年上海国际车展上，搭载“龍鹰一号”工业芯片的机器人吸引了广泛关注。

“全球智能汽车产业发展正加速进入淘汰赛阶段。芯擎科技已具备坚实的技术积累和市场基础，在国内外市场双重推动下，公司将继续加大研发投入，拓宽技术护城河，让更多产品搭载更强大的‘中国芯’。”汪凯博士表示。