【深铭易购】资讯：台亚半导体近日发布重要公告！7月26日，该公司举行了备受瞩目的法说会。虽然第二季度的业绩受到整体经济形势和终端消费力量的影响，但从季度增长率来看，该公司可以看到市场出现了复苏的曙光。

台亚总经理衣冠君在会上指出，在氮化镓领域，该公司秉承了过去硅功率元件的制程环境和技术经验，并且引进了专为氮化镓生产的有机金属化学气相沉积磊晶（MOCVD）等设备。如今，该公司已经成功试产了符合D-mode 650V氮化镓功率元件，其动态和静态参数均达到了业界标准。而且，一旦得到客户的验证通过，该公司将提供产品代工服务，为客户带来更多选择。

不仅如此，台亚旗下的子公司"积亚半导体"也为碳化硅（SiC）晶圆制造树立了专业形象。未来，该公司将根据客户的需求，采用自制的磊晶晶圆，致力于为客户提供优质的SiC集成电路晶圆制造服务，为不同行业带来更多可能。

积亚半导体总经理王培仁在法说会上宣布了公司的重要计划。该公司目前正积极建设无尘室，预计将于今年8月竣工，并计划于2024年1月进行试产。随后，该公司将在明年第三季度开始量产，并于2025年达到满产能，全力满足市场需求。

除此之外，积亚半导体初期生产的SiC元件将主要应用于制造白色家电、AI服务器电源供应器（serverPSU）等相关功率元件市场。而未来，该公司的中长期目标是获得车用认证，进军车载充电器（OBC）、车用逆变器（tractioninverter）等车载组件市场，并跻身国际电动车供应链，发展更广阔的业务版图。

台亚半导体在碳化硅和氮化镓领域已进行了大规模的投资。未来新厂的建设将专注于化合物半导体的生产。目前，该公司计划未来碳化硅和氮化镓的月产量约为近5000片，但这并不能完全满足未来电动车和新能源市场的巨大需求。因此，为了扩大产能，台亚集团已着手规划未来三年的扩厂计划，并积极向政府争取4公顷的铜锣区用地，以进一步增强碳化硅、氮化镓等生产线的规模，以期与市场需求持续增长相适应。