【深铭易购】资讯：据路透社援引市场消息人士称，三星最新的高带宽内存（HBM）芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过GPU大厂英伟达（NVIDIA）的测试认证。

消息人士称，这些问题影响到三星的HBM3芯片，这是目前人工智能（AI）图形处理器（GPU）中最常用的第四代HBM标准，也影响了这家韩国科技巨头及其竞争对手今年将推向市场的第五代HBM3E芯片。

对此，三星表示，HBM是一款定制内存产品，需要根据客户需求进行优化流程。现阶段，公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。不过，三星拒绝对特定客户发表评论，英伟达拒绝发表评论。

报道指出，HBM于2013年首次推出，其中的DRAM芯片透过垂直堆叠来节省空间，并降低功耗，有助于处理复杂的人工智能应用所产生的大量数据。随着生成式AI热潮对GPU的需求激增，对HBM的需求也激增。目前英伟达拥有全球AI GPU市场超过80%的市场份额，因此能够进入英伟达的HBM供应链将成为供应商未来成长的关键。

因此，市场人士表示，自2023年以来，三星一直在努力通过英伟达对HBM3和HBM3E等产品的认证。不过，最近英伟达对三星8层和12层堆叠的HBM3E芯片的认证失败结果已于四月之际公布。

与三星形成鲜明对比的是，SK海力士是英伟达的主要HBM芯片供应商，自2022年6月以来一直供应HBM3。该公司还于3月底开始向某位客户供应HBM3E。消息人士称，这些芯片已运往英伟达。

美光是另一家主要的HBM制造商，该公司也表示将向英伟达提供HBM3E。

目前尚不清楚三星是否可以轻松解决这些问题，但消息人士表示，未能满足英伟达的要求已加剧业界和投资者的担忧，使得三星可能会进一步落后于竞争对手SK海力士和美光科技。目前SK海力士和美光的HBM产能已经被预订一空，即便是2025年的产能也已被预订。